Интегральные схемы по числу реализованных в одном кристалле компонентов разделяются на схемы малой, средней степени интеграции, БИС и СБИС.
По характеру сигналов и способам их обработки различают аналоговые, цифровые и цифро-аналоговые схемы. Часто в отдельный класс выделяют радиотехнические схемы.
Классификация интегральных схем по технологии проектирования и изготовления:
  1. Стандартные:
    1. микропроцессоры;
    2. схемы памяти;
  2. Специализированные - ASIC (Application Specific Integrated Circuits):
    1. Заказные (custom):
      • полностью заказные;
      • на стандартных ячейках;
    2. Полузаказные (semi-custom) :
      • БМК (базовые матричные кристаллы);
      • ПЛИС (программируемые логические интегральные схемы);
      • структурные ASIC.
Иногда схемы на стандартных ячейках относят к полузаказным.
Заказные СБИС имеют значительно лучшие значения площади кристалла, потребляемой мощности, быстродействия, но очень большие затраты времени и средств на проектирование, по сравнению со схемами полузаказными. Поэтому производство заказных СБИС оказывается экономически оправданным только при больших партиях изделий, что и имеет место в случае микропроцессоров и схем памяти.
В качестве стандартных ячеек используются сравнительно несложные многократно используемые библиотечные фрагменты СБИС или более сложные и дорогие IP-блоки (IP - Intellectual Property). Различают IP-блоки "мягкие" в виде описаний на регистровом уровне и "жесткие" в виде топологических схем.
Основными используемыми типами ПЛИС в настоящее время являются CPLD (Complex Programmable Logic Device) и FPGA (Field Programmable Gate Array). Основными производителями ПЛИС в настоящее время являются компании Xilinx, Altera, Actel.
Способы специализации полузаказных БИС: в случае БМК — нанесение заключительных слоев металлизации; в случае ПЛИС — плавкие перемычки (fuse и antifuse), в настоящее время - переключатели (МОП-транзисторы с плавающим затвором), теневая память.
В структурных ASIC часть макроячеек, имеющих место во многих реализациях (например, схемы синхронизации и самотестирования), полностью формируется до специализации, что улучшает качественные показатели СБИС (площадь кристалла, потребляемая мощность).
Чем выше степень регулярности структуры СБИС (а она определяется степенью однотипности блоков), тем проще использовать известные методы оптической коррекции дифракционных искажений. Наименьшая регуляронсть имеет место у заказных СБИС, далее следуют СБИС на стандартных ячейках, ПЛМ, структурные СБИС и FPGA.