Приборно-технологическое проектирование (компонентное) предназначено для проектирования отдельных электрорадиоэлементов РЭА или компонентов интегральных схем, а также проектирования технологических процессов их изготовления.
При проектировании компонентов интегральных схем выделяют вертикальное проектирование, касающееся диффузионного профиля (формирования областей в направлении, перпендикулярном поверхности кристалла), и горизонтальное (формирование вида интегрального прибора в поверхностной плоскости). Компонентное проектирование называют также физическим, относя к нему процедуры экстракции параметров спроектированных межсоединений.
Моделирование технологических процессов изготовления СБИС относят к технологическому проектированию, поддерживаемому соответствующими программами ECAD.
Технологическое проектирование печатных плат заключается в преобразовании результатов конструкторского проектирования в файлы управляющей информации для фотоплоттеров и сверлильных станков с ЧПУ.
Развитие средств приборно-технологического проектирования в происходит в следующих направлениях:
Потребность в трехмерном моделировании (3D-моделировании) современных субмикронных приборов обусловлена необходимостью анализа тонких физических эффектов в полупроводниковых структурах, которые оказывают значительное влияние на функционирование приборов. Трехмерное моделирование служит для формирования структуры прибора при операциях имплантации, диффузии, травления, осаждения). На этой основе выполняется построение трехмерной сетки и расчет электрических характеристик прибора.
Например, для транзистора формирование структуры включает этапы:
1) формирование стока/истока;
2) формирование канала;
3) формирование затвора;
4) формирование слаболегированных областей стока/истока;
5) формирование высоколегированных областей стока/истока;
6) быстрый тепловой отжиг;
7) формирование контактов.
Для решения системы уравнений приборов на сформированной сетке используется метод конечных элементов.